Modul integrat de cameră endoscopică

1.Faza de proiectare și cercetare și dezvoltare
Procesul Modulului de cameră pentru endoscop integrat începe cu proiectare și cercetare și dezvoltare, unde echipa de cercetare și dezvoltare efectuează mai întâi analiza cererii pe baza scenariilor de aplicație țintă pentru a confirma parametrii de bază, cum ar fi rezoluția modulului, diametrul sondei, tipul sursei de lumină și standardele materialelor. Apoi, finalizează proiectarea schematică (inclusiv aspectul circuitului pentru senzorii de imagine și unitățile de procesare a semnalului), proiectarea structurală și proiectarea optică și produc module prototip prin imprimare 3D și procesare în loturi mici-. Prototipurile sunt testate în continuare pentru claritatea imaginii, adaptabilitatea dimensiunilor și performanța de bază, iar schema de proiectare este optimizată în mod repetat până când îndeplinește indicatorii tehnici prestabiliți.

2. Achiziții pentru componente de bază și inspecție la intrare
După finalizarea proiectării, echipa de achiziții selectează furnizori calificați pentru a achiziționa componente de bază, inclusiv senzori de imagine CMOS/CCD de-precizie înaltă (cei de calitate{{1}medicale trebuie să îndeplinească standardele ISO 13485), lentile din sticlă optică (sau lentile cu unghi larg-pentru scenarii panoramice), LED-uri miniaturale, piese structurale din oțel inoxidabil/PCB. Toate componentele sunt supuse unei inspecții stricte: de exemplu, senzorii de imagine sunt testați pentru integritatea pixelilor și stabilitatea semnalului, lentilele de sticlă sunt verificate pentru transmisie și distorsiune, iar piesele structurale de calitate medicală sunt verificate pentru biocompatibilitate. Doar componentele care trec inspecția sunt introduse în legătura de producție pentru a evita afectarea calității produsului final.

3. Atelier de producție de bază în-Fără praf
Producția de bază a modulului este realizată în ateliere fără praf-Clasa 10/100 COB pentru a preveni interferarea prafului cu componentele de precizie. În primul rând, procesul SMT (Surface Mount Technology) este utilizat pentru a monta componente mici, cum ar fi cipuri, rezistențe și condensatori pe placa PCB cu mare precizie, asigurând conexiuni electrice stabile. În continuare, procesul COB (Chip on Board) este adoptat pentru a lega direct cipul senzorului de imagine de substrat, ceea ce îmbunătățește integrarea modulului, reduce volumul și îmbunătățește performanța de disipare a căldurii — esențial pentru sondele medicale ultra-miniaturale. În cele din urmă, procesul AA (Active Alignment) este implementat: grupul de lentile este ajustat și aliniat automat cu senzorul de imagine prin echipamente profesionale, asigurându-se că focalizarea luminii este proiectată cu acuratețe pe senzor pentru a evita neclaritatea imaginii, iar componentele aliniate sunt fixate cu lipici de-temperatură ridicată pentru a asigura stabilitate-pe termen lung.

4. Asamblarea și integrarea modulelor
După ce componentele de bază sunt produse, începe etapa de asamblare: lucrătorii (sau echipamentele automate) integrează placa PCB procesată COB/SMT-, grupul de lentile aliniate AA-, sursa de lumină LED încorporată- și carcasa structurală într-un modul complet. Pentru modulele medicale, se acordă o atenție deosebită potrivirii între componente pentru a se asigura că carcasa poate rezista la sterilizarea ulterioară; pentru modulele industriale, la punctele de conectare sunt instalate garnituri impermeabile pentru a respecta standardele de protectie IP67/IP68. În timpul asamblarii, se efectuează o inspecție de eșantionare-în timp real pentru a verifica dacă aspectul, dimensiunea și instalarea componentelor modulului îndeplinesc cerințele.

5. Testarea performanței și a fiabilității
Modulele asamblate intră în faza de testare, care include două categorii majore: testarea performanței și testarea fiabilității. Testarea performanței acoperă claritatea imaginii (rezoluție de testare de până la 4K/8K), viteza de focalizare automată-, uniformitatea luminozității LED-urilor, latența transmisiei semnalului și compatibilitatea cu interfața. Testarea de fiabilitate este specifică-scenariului: modulele medicale sunt supuse testelor repetate de autoclavare la temperatură-înaltă sau de sterilizare cu oxid de etilenă pentru a verifica rezistența la sterilizare; modulele industriale sunt testate pentru rezistență la temperatură înaltă-, rezistență la temperatură scăzută- și rezistență la cădere. În plus, modulele medicale trebuie să treacă și teste de siguranță electrică pentru a asigura siguranța pacienților.

6. Sterilizare, ambalare și inspecție pre-expediere
Pentru modulele de grad medical-care trec testul, acestea sunt trimise la un atelier de sterilizare profesional pentru sterilizarea finală și apoi sigilate în ambalaje sterile cu indicatori de sterilizare pentru a preveni poluarea secundară. Modulele industriale sunt ambalate cu materiale rezistente la șocuri și praf pentru a se adapta la mediile de transport. Înainte de expediere, toate modulele sunt supuse unei inspecții finale pre-expediere: eșantionarea este efectuată pentru a re-testarea indicatorilor cheie de performanță și sunt verificate integritatea ambalajului și informațiile de pe etichetă. Modulele medicale trebuie, de asemenea, să fie însoțite de documente de conformitate, cum ar fi certificate CE/FDA. În cele din urmă, modulele calificate sunt sortate în funcție de comenzi și livrate clienților prin canale logistice care îndeplinesc cerințele.